重庆医科大学附属口腔医院 2套口腔半导体激光治疗仪采购项目需求询价公告

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报价产品生产商企业性质：    （大型/中型/小型/微型）

报价：         元（总价），质保期        年，报价需含货物、人工、培训、运输、税费等全部费用，验收合格后付款100%。

项目及技术要求

响应情况

1、用于口腔软组织的汽化、碳化、凝固和照射，达到口腔软组织切割的目的，

根管消毒，牙齿美白。

2、激光中心波长：980nm±10nm。

3、工作模式：连续（CW）、脉冲式。

4、连续（CW）模式输出平均功率：包含0W-8W，功率可调。 

5、脉冲宽度：10ms~900 ms，100ms以下调节步距 10ms，100ms以上调节步距100ms，允差±5%。

6、输出光斑直径：距离光纤端面5mm时，光斑直径小于10mm。

7、瞄准光：波长650nm±20nm，功率＜2mW。

8、激光发射定时功能，可调。

9、激光开关：同时具备手控和脚控；

10、手柄配置：配置2支，可拆卸，可高温高压消毒。 

11、手柄上具备功率调节设置，激光器工作状态切换功能，激光触发等功能。

12、中文操作界面；高清触摸彩色液晶显示屏；软件可设置医生程序数量≥4个，记忆程序≥14个。自定义方案治疗菜单：内置自定义操作收藏存储程序。

13、供电系统：同时具备适配器电源供电和充电电池供电工作。

14、安全系统：设有紧急停止按钮，可在紧急情况下立即停止激光工作。进入主菜单需输入密码，防止误操作。

15、光纤治疗头直径：200μm和400μm两种，光纤长度：2cm-8cm。 

16、手机轻盈，把握舒适，移动方便，不受光纤、电缆限制。

17、配备专业激光防护眼镜。

18、质保：整机≥三年，质保期后厂家免费上门维修，只收取配件费，厂家需出具售后承诺书。